當前，全球IC技術不斷進步，帶來IC產業競爭加劇，市場變化促進產業整合。中國大陸IC產業要持續發展，理當直面現實，順勢而為。 2007年，全球半導體產業經歷了低速增長期，全球最大的40家企業中有15家虧損，企業或盈或虧轉瞬即現。在人們熱議45納米節點使用高介電常數絕緣材料和金屬柵電極工藝、32納米光刻技術的抉擇、系統級封裝、產品功耗大幅降低等技術進步的同時，設計同質化、供應過剩、價格觸底、資源整合、兼併收購等辭彙也頻繁地閃現在業內人士眼中。所有這些都表明，積體電路產業是一個充滿創新和變數的產業 技術進步帶來競爭加劇從近期全球各家DRAM(動態隨機記憶體)廠的表現來看，最快轉進50納米工藝的DRAM企業是三星和海力士這兩家大廠。三星與海設計公司力士目前的工藝分別為68納米和66納米，並已陸續導入56納米和54納米工藝。以1GB容量的DDR2(雙倍數記憶體)記憶體為例，三星和海力士50納米的產品只需賣1美元多的價格即可獲利，這對競爭對手而言是不小的壓力。 顯然，隨著技術難度的提高，積體電路產業發展固有的特徵不是削弱了，而是更深化了。如今，以65納米CMOS(互補型積體電路製CIS設計造)工藝為主流的技術已進入大規模生產階段，45納米先導性生產線也陸續投入運轉。新一代生產線所需的設備費用非常高，達到20億-30億美元，工藝研發費用成倍增加，除了英代爾等個別公司以外，大多數企業難以獨自承擔。先進積體電路產品的開發費用，從百萬美元級增長到千萬美元級，然而產品的研發週期和壽命週期卻縮短了，市場的不確定性也增加了平面設計。積體電路產業作為典型的高技術產業，高投入、高收益、高風險的特徵更加突出，尤其是積體電路製造線，需要不斷投入巨額資金，不斷將獲得的利潤投入到研發、工藝升級和擴大經營規模中，才能保持後續競爭力。 市場變化促進產業整合 在追求先進技術包裝設計的同時，市場已成為積體電路企業發展的主要驅動力。積體電路產品的發展需要與系統整機的發展相結合，設計、生產IC(積體設計電路)的企業需要與應用部門、整機設計部門密切合作，這已成為當前發展的一大趨勢。IC產品受到整機系統應用市場的制約，發展高端產品需要打通協定與標準、設計與工藝設計、應用與市場等所有環節，難度增加，市場風險陡品牌設計增。但從另一個角度看，推出先進的IC產品以實現“價值鏈創造”成為主旋律網頁設計。IC產業已進入一個新時期，這是IC企業無法回避的現實。製造代工和封裝代工企業，同樣需要面向所服務的市場，為客戶提供先進的技術服務，以建立緊密的市場夥伴關係，進而不斷擴張市場份額。 如今，快速的技術進步和企業不斷的策略調整與資源整合，始終伴隨著全球積體電路產業的發展。由於專設計案投資和研發投資激增，市場爭奪加劇，企業盈虧轉化迅速，除了位居前列的廠商地位較為穩固外，唯有充分發揮比較優勢的企業才能立足。這就要求企業當機立斷進行策略與模式的調整和創新，在全球範圍不斷整合產業資源。這帶來產業的結構形態一直在變化，產業鏈不斷細分、模式多元化及產業集中度更高，三者並行推進，成為當代積體電路產業的結設計公司構形態。 全球的積體電路企業無大陸新娘不在這樣的市場競爭環境中，揚長避短，調整、強化戰略定位。Fablite(輕型製造)的模式受到更多的推崇，連一些IDM(垂直集成器件製造商)大公司也走向Fablite型；有的中型IDM公司轉為設計公司，有的Foundry(代工商)旗下又有不錯的設計公司；優秀的獨立設計公司不斷以創新產品搶佔IDM公司的市場份額；IDM公司一方面收購有特色產品技術的設計公司以補自己產外籍新娘品不足，另一方面拆分相對弱勢產品業務對外搞聯合以應對競爭。大量的案例比比皆是，資源整合的趨勢肯定將延續下去。持續發展當順勢而為近10年來，積體電路產業有了快速的發展，既取得了有目共睹的成績，又存在著很多需要探討和思考的地方。 一段時間以來，眾多省市投資積體電路產業的關鍵字熱情高漲，有力地推動了積體電路產業的發展。有不少人對拉刀積體電路製造線的投資布點表現出過於樂觀的態度，這一現象值得參照歷史教訓並深思。改革開放初期，曾經有過各部門、各地區分頭引進建設了30多條彩電產線而多數生產線無法持續運行的歷史教訓。時至今日，全球大型積體電路生產線的搬家投資風險加大，後續的營運和發展問題(維持高的產能利用率和持續的工藝升級)更為突出。因此，如何佈局IC製造線，在新時期同樣是值得探討的問題。需要有先進的IC製造線，但在現階段各種資源(包括人力、技術和市場資源)有限的情況下，發展新的製造線只能適度，不大可能遍seo地開花。集中各方資源、提升已有的製造能力是比較迫切的事情，同時在當前有可能出現的新一輪國際產業轉移之際，打造承接產業轉移的良好環境，加強海內外合作才不失為良策。 在企業發展模式上，我們經常能聽到有關IDM與Foundtry兩個概念的爭議。討論是有益的，可是這種爭議要是陷入背離市場實際，成為從概念到概念的說辭，錯過了稍借貸縱即逝的機遇，就會成為遺憾。做企業不能不考慮產品選型和市場定位，也沒有不按產業經濟規律辦事而獲得成功的。IC企業都有確立發展模式或創新發展模式的問題，其依據說到底還是要知己知彼、順應潮流。在市場上“火拼”的企業，其體驗是最真切的。有什麼強勢產品或能力，才說什麼模式。多模式已在業界並存，甚至還有一公司內一模式為主多模式並存的現象。全球積體電路產業變化萬千，面對產業的新形式，需要思維創新、制度創新，快速提高應變力和保持後續發展力。 IC設計業近幾年來有較快發展，但IC產品的供應能力仍然較弱。解決這個問題，無論對於IC產業還是整機產業的發展都有重要的意義。融合了軟體、硬體、標準、協定的核心晶片或晶片組所構成的平臺，在很大程度上左右了整機系統的開發，這是當代電子資訊製造業的重大特徵之一。從積體電路的角度看，一方面積體電路產業的龍頭地位更加顯著；另一方面積體電路產業的生態鏈更長，開發先進IC產品受整機系統應用市場的制約更多，難度與風險更大。以國際水準來衡量，我國IC設計企業普遍還屬於小型公司，難以承受重大競爭產品的研發風險。因此，除了特別的際遇，應該從IC到整機系統的長鏈條出發，“官、產、用、學、研”齊心協力，共同支持創新成果，有效利用國內外資源，以取得市場的重大突破。並可借此惠及我國的整機產業，實現產業鏈上下游共同的“價值鏈創造”。
對於作為後道工序的封裝測試業的地位和作用也有重新認識的必要。縱觀全球封裝測試業的發展，隨著晶片集成度的極大提高，高端封裝產品的技術含量也日益提高，封裝測試的成本在積體電路成本中所占比重加大，受積體電路價格波動的影響較小。根據市場調研公司Gartner的資料，2007年全球半導體封裝及測試業的銷售額達206億美元，同比增長7.4%，遠高於全行業水準；預計2008年的同比增長率將達9.8%，仍高於整個行業。全球封裝測試業在3業中的比重逐漸提高，隨著許多新封裝技術的不斷導入，從球柵陣列等單晶片封裝到多晶片封裝、圓片級晶片尺寸封裝、系統級封裝，從先進的倒裝技術到新的矽通孔技術，全球IC封裝測試業發展的新時期已經到來，這給產業的發展帶來機遇。
但是由於封裝測試技術的進步對增加研發投入和擴大產能的要求更高了，技術含量較低的公司會難以維持對封裝設計和工藝研發的投資，部分中小型公司將被擠出國際封裝市場。多年來，封裝測試業保持平穩快速發展，我們很有必要提高對發展封裝測試業的認識，走出對後道工序的認識誤區，充分發揮比較優勢，加強對封裝測試業的研發支持，提高創新能力，鼓勵資源整合，擴大國際合作，培育出全球性封裝測試大公司。與此同時，我們應該繼續加強承接國際封裝業的轉移，抓住這一難得的發展機遇，使封裝業的規模再大一些，發展速度更快一些。
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